請(qǐng)選擇投遞簡(jiǎn)歷的方式：
附件簡(jiǎn)歷推薦
點(diǎn)擊上傳簡(jiǎn)歷文件，直接投遞崗位
在線簡(jiǎn)歷
缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
工作職責(zé)：
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試；
4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能性能測(cè)試；
5. 負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開(kāi)發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設(shè)計(jì)；
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析和問(wèn)題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的語(yǔ)言表達(dá)和溝通能力。
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)；
3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型，模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試；
4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能性能測(cè)試；
5. 負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開(kāi)發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設(shè)計(jì)；
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析和問(wèn)題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的語(yǔ)言表達(dá)和溝通能力。
職位類(lèi)別： 軟/硬件工程師
舉報(bào)
儲(chǔ)能硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請(qǐng)職位
-
1.5-2.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位獎(jiǎng)金績(jī)效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì) (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
- 聯(lián)系人：
- 手機(jī)：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵箱：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：
